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美洲认证：美国UL FCC FDA ETL 加拿大CSA等；

 

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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。

CE认证需要准备的技术文件

1. 产品使用说明书。

2. 产品技术条件(或企业标准)，建立技术资料。

3. 产品电器原理图、线路图、方框图

4. 关键元部件或原材料清单(请选用有欧洲认证标志的产品)。

5. 整机或元部件认证书复印件。

 

温升测试

3. 产品电器原理图、线路图、方框图 

1. 产品使用说明书。

 

美洲认证：美国UL FCC FDA ETL 加拿大CSA等；

 

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跌落测试

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